淺述微波燒結(jié)的優(yōu)缺點(diǎn)

與傳統(tǒng)的燒結(jié)工藝相比，微波燒結(jié)具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、降低燒結(jié)溫度，與傳統(tǒng)燒結(jié)相比，降溫幅度最大可達(dá)500℃左右。

2、高效節(jié)能，比傳統(tǒng)燒結(jié)節(jié)能70%～90%。由于微波燒結(jié)的時(shí)間大大縮短，因此大大提高了能源的利用效率。

3、安全無(wú)污染。微波燒結(jié)的快速燒結(jié)特點(diǎn)使得在燒結(jié)過(guò)程中作為燒結(jié)氣氛的氣體的使用量大大降低，這不僅降低了成本，也使燒結(jié)過(guò)程中廢氣、廢熱的排放量得到降低。

4、提高快速升溫條件下材料的性能。使用微波燒結(jié)快速升溫和致密化可以抑制晶粒組織長(zhǎng)大，從而制備納米粉末、超細(xì)或納米塊體材料。

5、提高致密度，增加晶粒均勻性。微波輻射可提高粒子動(dòng)能、有效加速粒子擴(kuò)散。材料燒結(jié)過(guò)程包括致密化階段和晶粒生長(zhǎng)階段，致密化速率主要與坯體顆粒間的離子擴(kuò)散速率有關(guān)，晶粒生長(zhǎng)速率則主要依賴于晶界擴(kuò)散速率。所以微波燒結(jié)有助于提高材料致密度，增加晶粒均勻性。

但微波燒結(jié)也體現(xiàn)出了傳統(tǒng)燒結(jié)不曾有的缺點(diǎn)：

　　加熱設(shè)備復(fù)雜、需特殊設(shè)計(jì)、成本高；同時(shí)，由于不同介質(zhì)吸收微波的能力及微波耦合不同，出現(xiàn)了微波可吸收材料，半吸收材料，不吸收材料等，選擇性加熱使得微波透過(guò)材料不能燒結(jié)，同時(shí)出現(xiàn)熱斑現(xiàn)象。